搜索
首页
企业文化
返回
发展历程
企业荣誉
资质认证
产品中心
返回
粉体材料
高端结构陶瓷
陶瓷基板
陶瓷封装外壳
陶瓷加热器
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
人才招聘
返回
在线招聘
联系我们
返回
在线留言
首页
企业文化
返回
发展历程
企业荣誉
资质认证
产品中心
返回
粉体材料
高端结构陶瓷
陶瓷基板
陶瓷封装外壳
陶瓷加热器
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
人才招聘
返回
在线招聘
联系我们
返回
在线留言
陶瓷表面贴装功率外壳（SMD）
产品中心
>
陶瓷封装外壳
>
陶瓷表面贴装功率外壳（SMD）
1
陶瓷表面贴装功率外壳（SMD）
· 导电过流能力强
· 芯片粘结区大面积热沉
· 性能可靠,散热性好
产品详细
用途
· 微波器件外壳
· 晶体振子、晶体振荡器件外壳
上一个：
陶瓷双列直插外壳(CDIP)
下一个：
陶瓷小外形外壳（CSOP）
微信公众号
投资者关系